柱形铜凸点在电热耦合场中的原子迁移行为

摘要：

从电场理论和热动力学理论出发，研究了电热耦合场中柱形铜凸点的原子迁移失效的形成过程，并运用ANSYS软件建立了有限元分析模型，对电迁移和热迁移做了定性和定量分析，揭示了柱形铜凸点在电热耦合作用下的失效机理。该研究对IC封装的原子迁移可靠性的改善提供了理论指导。

关键词：IC封装、柱形铜凸点、原子迁移、有限元方法

所属期刊栏目：6

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家自然科学基金资助项目60806029

在线出版日期：2011-12-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：539-546