应用LTCC工艺的基片集成波导开关矩阵

摘要：

文章首次应用低温共烧陶瓷(Low-temperature Co-fired Ceramic,LTCC)工艺和基片集成波导(Substrate Integrated Waveguide,SIW)技术,实现了星载高频段开关矩阵。首先详细讨论了不同层间SIW通道的连接过渡方式,并分析了通道间隔离度特性。在此基础之上,应用单刀双掷开关芯片作为通道选择器件,多层 SIW 通道作为射频信号传输、连接和交叉通道,实现了基于 LTCC 技术的高隔离度、低插损的 K 频段4×4开关矩阵,在20~21 GHz频带内实测的通道插入损耗小于8 dB,通道间隔离度大于38 dB。从而解决LTCC高频开关矩阵设计受限于传统带状线特性而导致得到的开关矩阵插入损耗大、隔离度低的技术瓶颈。

关键词：开关矩阵、基片集成波导、低温共烧陶瓷、卫星通信

分类号：TN7;TN4

在线出版日期：2015-01-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：79-84