精密电铸模芯厚度均匀性的调控

摘要：

阴极边缘的电场分布不均匀导致模芯边缘的沉积速率高,严重降低电铸模芯的厚度均匀性.在屏蔽挡板工艺基础上,创新性地设计了具有侧边凹槽的阴极夹具.研究表明,沉积层厚度为 0.1 mm时,采用该阴极夹具,在屏蔽挡板情况下的厚度不均匀性仅为 4.3%,在无屏蔽挡板情况下的厚度不均匀性为 16.5%.基于屏蔽挡板和侧边凹槽屏工艺,电铸成形了厚度 1.1 mm、不均匀性小于 8.0%的精密注射模芯.

关键词：电铸、厚度不均匀性、屏蔽挡板、侧边凹槽、注射模芯

所属期刊栏目：34

分类号：TQ153.4

资助基金：国家自然科学基金51920105008

在线出版日期：2023-11-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共9页

页码：2531-2539