10.3969/j.issn.1004-132X.2023.21.002
精密电铸模芯厚度均匀性的调控
阴极边缘的电场分布不均匀导致模芯边缘的沉积速率高,严重降低电铸模芯的厚度均匀性.在屏蔽挡板工艺基础上,创新性地设计了具有侧边凹槽的阴极夹具.研究表明,沉积层厚度为 0.1 mm时,采用该阴极夹具,在屏蔽挡板情况下的厚度不均匀性仅为 4.3%,在无屏蔽挡板情况下的厚度不均匀性为 16.5%.基于屏蔽挡板和侧边凹槽屏工艺,电铸成形了厚度 1.1 mm、不均匀性小于 8.0%的精密注射模芯.
电铸、厚度不均匀性、屏蔽挡板、侧边凹槽、注射模芯
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TQ153.4
国家自然科学基金51920105008
2023-11-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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