Cu-Diamond复合材料的多次电弧烧蚀性能研究

摘要：

采用真空热压烧结法制得金刚石分布均匀,且与铜基结合良好的 Cu-Diamond 复合材料(金刚石体积分数为 5%).在空气气氛中对Cu-5 vol.%Diamond复合材料进行多次电弧烧蚀,通过场发射扫描电子显微镜(SEM)和三维激光共聚焦显微镜(3D LSCM)对烧蚀表面进行观察分析,利用能谱仪(EDS)和X射线光电子能谱仪(XPS)对烧蚀后的成分进行分析,结果表明,经过 100 次 9kV高电压电弧烧蚀后,复合材料烧蚀区域中的铜基体出现熔化和溅射,并被氧化成了 CuO 和 Cu2O,同时金刚石颗粒较大幅度提高了该复合材料的抗电弧烧蚀能力.

关键词：Cu-Diamond复合材料、电弧烧蚀、形貌、性能

所属期刊栏目：34

分类号：TB333(工程材料学)

资助基金：国家自然科学基金;国家自然科学基金

在线出版日期：2023-07-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1599-1604