细粒度金刚石砂轮超精密磨削硅片的表面质量

摘要：

为实现硅片高质量表面的超精密磨削,研究了5000目、8000目和30000目金刚石砂轮磨削硅片的表面质量.利用数学模型预测了硅片磨削表面的粗糙度Ra并对预测结果进行了试验验证,分析了硅片磨削表面的形貌特征;通过磨床主轴电机的电流变化对比分析了5000目、8000目和30000目砂轮磨削过程中的磨削力变化趋势.研究结果表明:8000目砂轮磨削后的单晶硅表面粗糙度Ra小于10 nm,亚表面损伤深度小于150 nm,磨削过程中的磨削力稳定,磨削质量优于5000目砂轮,磨削过程的稳定性优于30000目砂轮.

关键词：磨削、金刚石、砂轮、单晶硅、表面质量

所属期刊栏目：34

分类号：TN305.1(半导体技术)

资助基金：国家自然科学基金;国家自然科学基金;国家自然科学基金;辽宁省教育厅科学研究项目

在线出版日期：2023-02-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：245-251