10.3969/j.issn.1004-132X.2021.17.002
基于光纤光栅传感器的机床主轴轴承热诱导预紧力研究
针对机床主轴轴承预紧力测试困难、测不准的难题,基于光纤光栅(FBG)传感器实现机床主轴轴承热诱导预紧力的在线监测.建立了考虑滚动体自旋摩擦生热及轴承内外圈与主轴和轴承座之间接触热阻的主轴单元热分析模型,搭建了主轴轴承热诱导预紧力测试系统.通过仿真和实验对比分析了不同转速下主轴单元关键组件温度分布及热诱导预紧力大小.研究结果表明,FBG传感器、热敏传感器所测温度与仿真温度预测结果是一致的,验证了所提出实时测量热诱导预紧力方法的准确性及可靠性.
机床主轴轴承、温度分布、热诱导预紧力、光纤光栅
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TH133.3
国家重点研发计划;河南省教育厅项目
2021-09-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共8页
2025-2031,2039