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10.3969/j.issn.1004-132X.2019.23.007

基于微波热裂法的陶瓷切割技术

引用
针对传统陶瓷切割方法普遍存在的高污染、高噪声、低切割面质量等缺点,提出了一种基于微波热裂法的陶瓷切割方法.阐述了微波热裂法的切割原理,开发了实验装置,该装置所形成的微波能束为有效加热区域直径约6 mm的圆形热源.通过实验研究了利用该热源切割四种陶瓷(玻璃、碳化硅板、氧化铝板和氧化锆板)的机理.研究结果表明:吸波陶瓷内部的微缺陷处有爆破点产生,这有利于降低陶瓷材料切割所需宏观温度(玻璃:85℃,碳化硅:230℃);非吸波陶瓷表面涂覆的石墨层中有微放电痕迹产生,进而可获得偏移较小的切割轨迹;与激光热源相比,微波热源具有更广泛的适用性和更低成本的优点.

微波切割、热裂法、陶瓷、热源

30

TH163

国家自然科学基金资助项目51275118

2019-12-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共9页

2820-2828

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中国机械工程

1004-132X

42-1294/TH

30

2019,30(23)

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