采用薄膜热电偶的多层印刷电路板原位钻削温度测量

摘要：

针对工业用多层印刷电路板(PCB)加工过程中钻削温度难以准确测量的技术难题,提出了一种基于薄膜热电偶的PCB各板层原位钻削温度测量方法.根据PCB的截面结构采用材料叠层建模方法对PCB钻削过程进行建模仿真,掌握了钻削过程中PCB钻削温度的分布及变化情况,并确定了传感器最佳镀膜位置为钻头进给方向的垂直底部.采用直流脉冲磁控溅射技术,在不同层数的PCB上制备薄膜热电偶传感器,并对其静、动态性能进行研究,结果表明所研制的温度传感器在30～200℃范围内,塞贝克系数为37.4μV/℃,非线性误差不超过0.65％,动态响应时间为0.095ms.对不同层数的PCB进行了多组钻削温度测量实验,结果显示,钻削过程中4层、12层、20层的最高钻削温度分别为49.30℃、53.90℃、63.90℃,且每组重复实验的温度相对稳定,温度测量误差不超过0.8℃.该测量方法为PCB高速钻削工艺改进提供了参考.

关键词：印刷电路板、薄膜热电偶、原位钻削温度、钻削仿真

所属期刊栏目：30

分类号：TH811

资助基金：国家自然科学基金资助项目51575074,51875110

在线出版日期：2019-12-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：2655-2660