基于气熔比的氧化锆陶瓷薄板激光切割质量研究

摘要：

采用一种基于气熔比控制的激光精密切割方法,研究了气熔比和板厚对激光切割氧化锆陶瓷板质量的影响,即气熔比对切缝质量、切面条纹形貌及粗糙度的影响.对气熔比分别为0.099、0.160、0.184和0.202的4组试件进行观测,发现提高气熔比可明显改善切缝质量,增大切面条纹光滑区长度和条纹波长,切面粗糙度由6.969μm降低到2.482μm.同时对板厚分别为0.8 mm、1.0 mm、1.5 mm、3.0 mm的4组试件进行观测,随着板厚的增加,气熔比减小,切缝质量降低,切面粗糙度由5.946μm降低到2.287μm.板厚为0.8 mm、1.0 mm时,切面为较光滑的周期性条纹;板厚为1.5 mm时,切面呈现两个区域,即光滑区和粗糙区;当板厚增加到3.0 mm时,切面呈现三个区域,即光滑区、粗糙区和鳞状层叠区.综合研究气熔比和板厚可以加深对激光切割机理的认识,为提高氧化锆陶瓷板的激光切割质量提供理论与实验依据.

关键词：激光切割、氧化锆陶瓷、气熔比、切割质量

所属期刊栏目：28

分类号：TN249(光电子技术、激光技术)

资助基金：国家自然科学基金资助项目50975041,51375073,51321004

在线出版日期：2017-04-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：570-575