CuSnNiCr真空钎焊金刚石界面微结构分析

摘要：

为降低钎焊金刚石的热损伤和制造成本,采用 CuSnNiCr 单质金属粉作为钎料,对金刚石磨粒进行了钎焊实验.采用SEM、EDS及 XRD 对金刚石焊后界面微结构、钎料组织进行了分析.结果表明：适合钎焊金刚石的活性成分为 Cu75 Sn15 Ni5 Cr5,该钎料能与金刚石实现化学冶金结合,熔点适中,润湿性较好.金刚石焊后形貌完整,表面基本光滑,表面生成了连续片状(Cr,Fe)7 C3.钎料凝固过程先结晶出α-Cu枝晶,经包晶转变和共析转变,形成了α-Cu 枝晶、Cu5．6 Sn和共析α-Cu,钎料的显微硬度大约为200~250HV0．2.

关键词：真空钎焊、金刚石、CuSnNiCr、碳化物

所属期刊栏目：27

分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：新型钎焊材料与技术国家重点实验室开放课题SKLABFMT201003;河南省科技攻关项目082102230027;苏州科技大学校基金资助项目XKZ201501

在线出版日期：2016-09-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：2080-2084