基于焊点形态分析的小节距BGA焊盘尺寸设计

摘要：

为了寻找BGA焊点体积、焊盘尺寸及焊点节距之间的最佳匹配关系以提高焊接成品率，研究了焊点形态对焊接高度的影响.通过Runge-Kutta 方法求解带体积约束的 Young-Laplace 方程，仿真分析了特定节距下焊点体积与焊盘尺寸对焊接效果的影响.结果表明，焊点体积的变化会使得整个焊点高度与承载力的关系曲线向左或者向右平移，而焊盘直径则对焊点的最大高度影响更加明显.需要同时改变焊点体积及焊盘直径以得到能够适应相应封装形式的翘曲变形.最后，按照中兴通讯股份有限公司某封装的0．4 mm节距BGA的标准，分析了0．35 mm节距及0．3 mm节距BGA封装下焊点体积与焊盘直径的最佳匹配关系.

关键词：球栅阵列封装、承载力、焊盘、节距

所属期刊栏目：27

分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金资助项目61201021

在线出版日期：2016-08-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1779-1782