废旧电路板元器件分离位移模型研究

摘要：

在焊料加热熔化的前提下，电子元器件拆解取决于在拆解外力作用下元器件相对电路板基板产生的位移即元器件分离位移。首先建立水平拆解和垂直拆解两种方式下不同元器件的分离位移模型；然后重点针对3种典型类型元器件引脚下的焊料在垂直拆解时的断裂高度进行分析，基于牛顿静压力方程和拉普拉斯方程建立了焊料断裂高度的数学模型，并通过实验验证了模型的正确性。废旧电路板上元器件分离位移模型对于确定拆解工艺参数具有重要价值。

关键词：废弃电路板、拆解、分离位移、断裂高度

所属期刊栏目：27

分类号：TN606(电子元件、组件)

资助基金：国家高技术研究发展计划863计划资助项目2013AA040207

在线出版日期：2016-07-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：1439-1445