10.3969/j.issn.1004-132X.2014.09.010
树形微通道热沉仿生建模及三维热流特性数值分析
对几种典型树叶进行参数测量,获得了各级叶脉直径、交角值及直径比例关系,在此基础上建立了树形微通道热沉的CAD模型,并对不同分形级数的双层微通道系统内的温度和流动特性分布进行了数值分析。结果表明,树形微通道具有更好的均温性,7级分形的树形微通道与6级和8级分形的树形微通道相比,所冷却芯片的温度更低,压降更小,具有更好的冷却效果。
微通道、压降、传热、流动
TB131(工程基础科学)
国家自然科学基金资助项目51176025
2014-05-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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