硅三明治型微机械加速度计温度漂移与敏感结构热膨胀关系研究

摘要：

针对硅基三明治型微加速度计的温度漂移现象,基于力学和热学原理,分析了微加速度计敏感部分关键结构弹性梁、敏感质量块在温度升高时的热膨胀与力学平衡关系变化。结合微加速度计的闭环反馈工作方式,导出了其输出改变,指出由于弹性梁、敏感质量块在温度升高时热膨胀引起的输出变化小于0?002gn/10℃,同时,实验表明微加速度计输出随温度的变化为(0?1~0?2)gn/10℃。两者对比的结果显示,由于温度变化而引起的敏感结构热膨胀导致的输出改变不是微加速度计产生温度漂移的主导原因,研究结果为三明治型微加速度计稳定性与漂移的进一步研究提供了参考。

关键词：三明治微加速度计、温度漂移、敏感结构、热膨胀

分类号：TN3(半导体技术)

资助基金：制造过程测试技术省部共建教育部重点实验室开放基金资助项目10zxzk07;四川省教育厅资助重点项目11ZA134;西南科技大学博士基金资助项目10zx7142

在线出版日期：2013-11-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：2602-2605,2606