二维多芯片组件的分布矩阵热设计

摘要：

基于矩阵的思想提出了一种在基板上排布主要功耗器件的矩阵方法——分布矩阵法（MD法）。分布矩阵法描述了利用有限元仿真法建立的,类似于多芯片组件芯片组的分布矩阵基本方法。以风冷散热为载体,利用Icepak热设计软件对分布矩阵的形状、尺寸以及芯片在矩阵中的分布位置进行了进一步的仿真验证。最后得出了一种适用于风冷散热方式、规则基板的分布矩阵,并给出了它相应的适用范围。

关键词：分布矩阵、有限元仿真、多芯片组件、热设计

所属期刊栏目：23

分类号：TN42(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家自然科学基金资助项目61003122

在线出版日期：2012-06-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：897-900