基于通用旋转组合设计的热板参数分析

摘要：

光刻工艺中对热板表面温度场均匀性有极高要求,在热板设计参数选择问题上,通过使用通用旋转组合设计的方法,利用ANSYS仿真模拟软件,得到不同设计参数情况下的热板表面温度场均匀性数据。对仿真结果数据进行回归建模,回归模型计算结果与仿真结果有较高的一致性。结果表明,热板设计参数可以根据该回归模型来选择。

关键词：热板、温度场、回归模型、通用旋转组合设计

所属期刊栏目：23

分类号：TH12

资助基金：国家科技重大专项2009ZX02008-003

在线出版日期：2012-05-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：411-414