半导体制造中涂胶工艺的研究进展

摘要：

涂胶工艺过程质量的好坏直接影响到光刻工艺的质量,综述了旋转涂胶法和雾化喷涂法两种涂胶方法的工艺特点和研究进展,另外还对电沉积法、气相沉积法等工艺方法进行了简要介绍。对比了旋涂法、喷涂法和电沉积法等涂胶方法的工艺特点,并对不同涂胶工艺方法的应用场合进行了总结。

关键词：旋涂、喷涂、电沉积、光刻工艺

所属期刊栏目：23

分类号：TN305(半导体技术)

资助基金：国家科技重大专项2009ZX02009-005

在线出版日期：2012-05-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：354-361