电子封装中超声波线焊机理的分子动力学模拟研究

摘要：

通过对超声波线焊中的界面接触,以及拉脱实验中的界面分离现象进行分子动力学模拟,从微观角度探讨了超声波线焊的机理.由于实际焊接区域处于平面应变的受力状态,模拟时建立两维的原子模型,采用Sutton-Chen势能函数描述金原子之间的相互作用.模拟结果表明,超声波线焊时由于金线与焊盘之间的紧密接触,产生强大的原子间作用力,从而导致牢固的界面键合,这是超声波线焊的微观机理.将有限元分析和分子动力学模拟相结合,可以计算超声波线焊的界面焊接强度,其结果与拉脱实验相符合.

关键词：超声波线焊、分子动力学、接触压力、焊接强度

所属期刊栏目：21

分类号：TN305(半导体技术)

资助基金：国家自然科学基金资助项目50778160;浙江省自然科学基金资助项目Y607563;科技部中波合作项目33-18

在线出版日期：2011-01-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：2496-2500