电路板电子元件拆除模型与实验研究

摘要：

针对拆除力对电子元件拆除工艺和效果的影响,分析了表面贴装元件(SMD)和通孔安装元件(THD)两类电子元件的拆除力影响因素,应用黏性流体力学和材料力学理论分别建立了SMD和rHD两类电子元件的拆除力模型,分析了两类元件在不同条件下所需的最小拆除力,拆除实验结果显示了模型的合理性.实验表明,SMD元件水平拆除力比垂直拆除力大得多,而引脚的弯曲程度和数量是影响THD元件拆除力的关键因素,SMD、THD元件应予以分别拆除.

关键词：印刷电路板、拆除力、电子元件、模型、实验

所属期刊栏目：20

分类号：X76(机械、仪表工业废物处理与综合利用)

资助基金：国家科技支撑计划2006BAF02A17-2

在线出版日期：2009-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1394-1398