固结磨料抛光垫抛光硅片的探索研究

摘要：

采用失重法与铅笔硬度计分析了抛光垫的组分对其溶胀率及干湿态硬度的影响,比较了固结磨料方法与游离磨料方法抛光后硅片的表面粗糙度.结果表明:抛光垫基体的溶胀率随基体中聚乙二醇双丙烯酸酯(PEGDA)或乙氧基化三羟基丙烷三丙酸酯(EO15-TMAPTA)含量的增加而提高;基体的干态硬度随PEGDA含量的增加先有所增大,而后减小,随EO15-TMAPTA含量的增加而增大;湿态下铅笔硬度随PEGDA或EO15-TMAPTA含量的增加而减小;光引发剂量的增加,有利于增大基体的干湿态硬度;固结磨料抛光硅片的去除速率是游离磨料加工的2～3倍,而前者抛光硅片后的表面粗糙度Ra为12.2nm,大于后者的4.32nm.

关键词：固结磨料抛光垫、溶胀率、铅笔硬度、去除速率

所属期刊栏目：20

分类号：TN05(一般性问题)

资助基金：国家自然科学基金50675104;江苏省自然科学基金BK2006191;江苏省六大人才高峰人才培养资助项目06-D-024

在线出版日期：2009-05-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：723-727,732