10.3321/j.issn:1004-132X.2008.20.004
无抛光垫化学机械抛光技术研究
应用双电层理论分析了SiO2磨粒与聚苯乙烯粒子在溶液中的ζ电位及粒子间的相互作用机制,观察到SiO2磨粒吸附在聚苯乙烯粒子表面的现象.分析了基于复合粒子抛光液的无抛光垫化学机械抛光技术特点及其材料去除机理.比较试验表明,基于复合粒子抛光液的硅片无抛光垫化学机械抛光具有与传统化学机械抛光相接近的材料去除率和硅片表面粗糙度值,并可避免工件塌边现象的产生.
化学机械抛光、抛光垫、复合粒子、聚合物粒子
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TG175(金属学与热处理)
浙江省自然科学基金资助项目Y105551;浙江省重中之重学科开放基金资助项目AMT200708-28
2008-12-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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