芯片键合换能系统研究现状分析

摘要：

换能系统是芯片封装装备的核心机构,其工作性能直接决定键合质量.结合自身研究成果,综述了芯片键合换能系统的研究现状,分析了当前换能系统的理论建模与设计方法,包括解析法、传递矩阵法、等效电路法以及有限元法等.结合多年的试验测试,分析了当前换能系统存在的缺陷与不足,如频率混叠、超声能量不稳定、响应滞后等,指出了满足未来系统级封装工艺要求的换能系统的发展方向,提出了提高换能系统工作性能的若干建议.

关键词：换能系统、超声键合、研究现状、发展趋势

所属期刊栏目：19

分类号：TN305.94(半导体技术)

资助基金：国家自然科学基金资助项目50390064,50605064;国家重点基础研究发展计划资助项目2003CB716202;高等学校博士学科点专项科研基金资助项目20060533068;长江学者创新团队发展计划资助项目IRT0549;湖南科技计划项目2007FJ3098

在线出版日期：2008-07-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1373-1378