电子封装中超声波线焊的瞬态热——结构有限元分析

摘要：

用三维有限元方法对超声波线焊进行了瞬态的热-结构分析.为了用较小的规模模拟相对较长的金线和较大的焊盘,提出了一种温度场分析的等效方法.有限元模拟结果显示:超声波线焊中的总体温度远低于金属的熔点,说明总体温度的升高不是导致超声波线焊的直接原因;焊盘越小,总体温度越高,所以减小焊盘的尺寸能提高焊接性能;较大的压碶键合力对应的总体温度也较高,但是效果不明显,而且容易损伤金线.

关键词：超声波线焊、有限元方法、瞬态温度场、焊接可靠性

所属期刊栏目：19

分类号：TN305(半导体技术)

资助基金：浙江省宁波市青年科学基金2005A620009;浙江省自然科学基金Y607563;浙江省教育厅资助项目20070959

在线出版日期：2008-06-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：807-811