KDP晶体磨削表面缺陷及损伤分析

摘要：

在对磷酸二氢钾(KDP)晶体进行磨削加工的基础上,利用光学显微镜、ZYGO三维表面形貌仪和扫描电子显微镜对KDP晶体磨削加工表面层缺陷及损伤进行了研究,发现磨削加工后的KDP晶体表面有较大的划痕和脆性破碎现象,材料以脆性去除为主.

关键词：KDP晶体、磨削、表面损伤、脆性去除

所属期刊栏目：19

分类号：TN305.1(半导体技术)

资助基金：国家自然科学基金重点项目50535020

在线出版日期：2008-05-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：709-712