10.3321/j.issn:1004-132X.2008.06.019
KDP晶体磨削表面缺陷及损伤分析
在对磷酸二氢钾(KDP)晶体进行磨削加工的基础上,利用光学显微镜、ZYGO三维表面形貌仪和扫描电子显微镜对KDP晶体磨削加工表面层缺陷及损伤进行了研究,发现磨削加工后的KDP晶体表面有较大的划痕和脆性破碎现象,材料以脆性去除为主.
KDP晶体、磨削、表面损伤、脆性去除
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TN305.1(半导体技术)
国家自然科学基金重点项目50535020
2008-05-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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709-712