10.3321/j.issn:1004-132X.2007.11.002
真空电阻焊机的研制与试验
为了解决MEMS器件真空封装难题,设计并研制了一台将电阻焊与真空系统集成于一体的真空电阻焊机.采用波纹管和高性能密封圈来实现真空密封;采用电木板或聚四氟乙烯等真空泄漏率低的绝缘材料来实现绝缘.有限元分析表明,焊接高温并不会降低初始真空度,在电极上开小螺栓孔对焊接电流分布的影响不大.MEMS器件真空封装试验表明,该装备封装效果良好.
真空电阻焊、真空封装、MEMS、密封
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TG438.2(焊接、金属切割及金属粘接)
国家高技术研究发展计划863计划2005AA404260
2007-07-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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