10.3321/j.issn:1004-132X.2005.z1.160
微电铸的析氢现象研究
讨论了微电铸工艺中的析氢现象.析氢是微电铸中的附加反应,如处理不当,将会使铸层产生缺陷,如针孔和麻点等,同时引发氢脆,从而降低铸层的机械性能.通过对微电铸原理及析氢机理的分析,提出稳定pH值、增加搅拌和过滤循环、添加润湿剂以及采用脉冲电流等四种有效措施.实验证明,以上措施解决了析氢现象对铸层质量的影响,并获得了满意的铸层.
微电铸、LIGA、析氢、镍
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TN405(微电子学、集成电路(IC))
新材料领域项目2004AA404260
2005-12-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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