10.3321/j.issn:1004-132X.2005.z1.152
一种利用台阶仪测量弹性模量及残余应力的方法
在MEMS器件设计及工艺监控中需要知道所用材料的弹性模量.提出了一种适合MEMS器件加工用的弹性模量测量方法,采用MEMS器件中典型的双支梁结构,并用台阶仪的探针对双支梁结构施加力,同时测得梁的挠度,进而根据弹性理论采用数值方法计算出弹性模量.采用低压化学气相淀积方法制备多晶硅双支梁.应用该方法测量得到多晶硅的弹性模量值为163GPa,残余应力为20.8MPa.
MEMS、弹性模量、双支梁、台阶仪、TN407
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TN407(微电子学、集成电路(IC))
新材料领域项目2004AA404220
2005-12-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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