微加工硅悬臂梁在振动环境下的可靠性分析

摘要：

分析了悬臂梁在横向振动下的响应,将悬臂梁看作一个质量分布参数系统,采用梁的线性弯曲振动方程,运用数学物理方法计算出悬臂梁在振动载荷下的位移响应和应力分布.根据位移和应力的最大值判断悬臂梁可能的失效模式,从而为MEMS器件可靠性设计提供依据.

关键词：振动、悬臂梁、位移、应力、可靠性、失效

所属期刊栏目：16

分类号：TN402(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2005-12-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：310-313