基于聚酰亚胺柔性衬底微温度传感器阵列的关键技术研究

摘要：

基于柔性MEMS技术,在聚酰亚胺柔性衬底上成功制作出8×8阵列的铂薄膜电阻微温度传感器.该器件特别适用于复杂几何体高曲率表面温度的实时监控.采用了两种方法制作柔性器件:第一种方法是将液态聚酰亚胺旋涂在有氧化物牺牲层的载体硅片上;第二种方法是用胶粘剂将P16051膜暂时粘在载体硅片上,然后分别在两种柔性PI衬底上制作铂薄膜热敏电阻温度传感器,最后将器件从硅片载体上分离下来.采用低温(小于300℃)工艺技术减小了PI柔性衬底的热循环.实验测试结果表明,PI衬底上的铂薄膜热敏电阻具备良好的线性度,其电阻温度系数接近于0.0023/℃.

关键词：柔性、MEMS技术、聚酰亚胺、铂薄膜电阻、温度传感器

所属期刊栏目：16

分类号：TP212(自动化技术及设备)

资助基金：新材料领域项目2003AA404090

在线出版日期：2005-12-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：184-188