10.3321/j.issn:1004-132X.2005.z1.026
塑料微流控芯片的超声波焊接键合的仿真
阐述了适合于塑料微流控芯片键合的超声波焊接的原理,设计了适用于微流控芯片的超声波焊接的两种导能筋,利用有限元软件模拟超声波焊接的过程,利用单元的"生死"和热焓法控制相变,计算出导能筋中温度场的分布情况,及微沟道在焊接过程中的变形情况.理论上验证了利用超声波焊接进行芯片键合的可行性.
塑料微流控芯片、超声波焊接、导能筋、键合
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TG497(焊接、金属切割及金属粘接)
新材料领域项目2002AA404460;2004AA404260
2005-12-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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