硅片自旋转磨削的运动几何学分析

摘要：

介绍了硅片自旋转磨削的原理,通过引入节点、节圆概念建立了硅片自旋转磨削的运动学模型,通过分析砂轮与硅片之间的相对运动给出了硅片自旋转磨削的运动轨迹参数方程.在运动学的基础上推导了磨纹长度、磨纹数量以及磨削稳定周期公式.分析了磨纹间距、磨纹密度与磨削表面质量的关系.给出了选定磨削条件下的计算实例.研究结果为提高硅片加工质量及合理选择磨削工艺参数提供了理论依据.

关键词：硅片、磨削、运动几何学、磨削纹理

所属期刊栏目：16

分类号：TN304.1;TG58(半导体技术)

资助基金：国家高技术研究发展计划863计划50390061;国家科技攻关项目2002AA421230

在线出版日期：2005-11-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1798-1801