一种新型微流控芯片金属热压模具的制作工艺研究

摘要：

研究了利用UV-LIGA技术制造PMMA微流控芯片金属热压模具.采用预机械抛光的Ni板作为电铸基底,光刻SU-8 2050后形成电铸型模,然后电铸Ni微通道,去胶后电铸基底与微通道结合形成芯片热压模具.此方法有效地解决了传统UV-LIGA方法中的倒拔模斜度的问题.制作的微流控芯片模具微通道的宽度和高度尺寸偏差分别为1.7%和2.8%,满足微流控芯片的应用要求.

关键词：UV-LIGA、光刻、电铸、拔模斜度

所属期刊栏目：16

分类号：TN305.7;TQ153(半导体技术)

资助基金：国家科技攻关项目2004AA404260;辽宁省博士科研项目20041073

在线出版日期：2005-10-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：1505-1507