气孔缺陷位置对SMT焊点热疲劳寿命影响的数值分析

摘要：

通过用统一的粘塑性本构方程描述SMT焊点的力学行为,对气孔缺陷在SMT焊点中不同位置的情况建立二维有限元分析模型,并采用有限元方法分析了气孔位置对SMT焊点疲劳寿命的影响.分析发现,与无缺陷焊点相比,气孔使焊点中应力应变分布发生了改变,使焊点疲劳寿命缩短;焊角、焊趾和焊点中部位置的气孔对焊点中的应力应变和焊点的疲劳寿命影响较小,而焊点根部气孔的影响则显著.

关键词：气孔、SMT焊点、粘塑性、疲劳寿命

所属期刊栏目：14

分类号：TG402(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家重点实验室基金

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：708-711