片上集成多维光互连和光处理

摘要：

随着云计算和数据中心的高速发展,片上集成光互连和光处理凭借在集成度、速度、带宽及功耗等方面的独特优势,成为突破传统电子瓶颈的关键技术.同时,光子具有频率、偏振、时间、复振幅及空间结构等多个物理维度,可发展为多维混合复用技术,进一步提升光互连和光处理的带宽.结合光场多个物理维度资源,分别对片上集成多维光互连和光处理的关键技术进行了回顾,并对其未来发展趋势进行总结和展望.

关键词：光电子学、光子集成、物理维度、多维复用、光互连、光处理

所属期刊栏目：48

分类号：O436(光学)

资助基金：国家重点研发计划2019YFB2203604

在线出版日期：2021-08-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共30页

页码：193-222