银纳米材料的纳连接及其电学性能研究

摘要：

随着微电子器件需求日益迫切,由纳米材料构造的微纳结构在降低尺度并获得特征性能上有着极大的优势.纳连接是从纳米材料构筑微纳结构的有效途径,目前实现纳连接的手段主要包括热烧结、激光烧结等.对比研究了不同连接方法形成的银电极的电学性能及微观结构,并对银纳米材料间的连接机理进行了分析.结果 表明,相比于自连接及热烧结,激光烧结在降低电阻率及保持纳米结构方面有着独特的优势,在激光诱导下,银纳米带可在低温下实现互连,形成交联网络结构,从而降低银电极的电阻率,并显著改善其柔韧性.激光烧结电极的电阻率低至1.88×10-7 Ω·m,同时具有较好连接强度,经3000次弯折后电阻变化率仅为21.26％.

关键词：激光制造、银纳米带、自连接、激光烧结、纳米连接、银电极

所属期刊栏目：48

分类号：TN249(光电子技术、激光技术)

资助基金：国家重点研发计划;北京市自然科学基金;国家自然科学基金

在线出版日期：2021-06-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共9页

页码：179-187