标记非对称变形导致的对准误差修正方法及其在套刻测量中的应用

摘要：

硅片对准标记经过光刻工艺后产生的非对称变形会导致对准测量误差,目前普遍采用工艺验证的方法修正此对准测量误差,但该方法存在一定的工艺适应性问题.针对该对准测量误差,提出了一种新的修正方法,即利用非对称变形对准标记在不同照明波长和偏振态情况下的对准位置差异,修正对准标记非对称变形导致的对准误差,提高了对准的工艺适应性.并将该方法拓展应用于套刻测量误差修正,提高了套刻测量的工艺适应性.

关键词：测量、光刻、套刻、对准、对准标记、非对称变形

所属期刊栏目：46

分类号：TN305.7(半导体技术)

资助基金：国家自然科学基金;国家自然科学基金

在线出版日期：2019-08-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：177-184