光学薄片点胶的数值分析及优化
采用热弹性模型,对光学薄片点胶过程进行了有限元分析.对点胶后影响工件面形变化(Δp)的工艺参数进行了优化.研究结果表明,对于光学薄片(直径为100mm,厚度为2mm),宜选择具有高弹性模量和低热膨胀系数的薄底板材料,且胶点的半径、个数及弹性模量越小,Δp越小;胶点位置应该避开高Δp区域;胶点的热膨胀系数对Δp的影响较小.
材料、抛光、点胶过程、数值模拟
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O439(光学)
国家自然科学基金61605228
2018-07-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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