激光喷丸IN718镍基合金残余应力高温松弛及晶粒演变特征
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10.3788/CJL201643.0203008

激光喷丸IN718镍基合金残余应力高温松弛及晶粒演变特征

引用
为研究激光喷丸镍基合金残余应力的高温松弛行为,首先对IN718合金进行单次激光喷丸强化,随后,对喷丸后试样进行高温保持,对比分析了不同保温温度和不同保温时间下残余应力值、半峰宽值(FWHM)变化及晶粒演变特征.结果表明,激光喷丸后,喷丸区域呈残余压应力状态,FWHM值升高,近表层材料晶粒明显细化;高温保持过程中试样的残余应力松弛量与保温温度和保温时间呈正相关.应力松弛速率在保温初期较大,随后逐渐减小.保温温度为800℃,保温时间为300 min时,残余应力松弛量最大,松弛幅度达82.14%.保温温度一定时,材料表面FWHM值下降幅度随保温时间的增大而增大,600℃保温温度下,FWHM值变化不明显.600℃保温300 min后材料的晶粒尺寸仍较小,晶粒细化效应仍然显著,而800℃保温下晶粒长大迅速,保温300 min后材料的晶粒细化效应基本消失.

激光技术、IN718、激光喷丸、残余应力、高温松弛、晶粒演变

43

TN249(光电子技术、激光技术)

国家自然科学基金;高等学校博士学科点专项科研基金;江苏省科技支撑计划;中国博士后科学基金;江苏省博士后科研项目;江苏大学高级人才启动基金;江苏大学大学生科研立项项目

2017-05-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共9页

100-108

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