ZM5镁合金薄壁铸件光纤激光补焊工艺与组织性能研究

摘要：

采用光纤激光对ZM5镁合金薄壁铸件进行补焊研究,以焊道稀释率和表面交角进行工艺评价,通过扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射(XRD)表征了样品的显微组织、相组成,并作了拉伸试验分析.结果表明,补焊焊缝稀释率和焊道表面交角成线性相关变化,补焊层由细小的等轴树枝晶组成,平均晶粒直径为15～20 μm,约为ZM5母材的1/4;补焊层基体组织为α-Mg相,晶界析出Mg-Al共晶相,其中β-Mg17Al12以连续网状或不规则的点状析出;补焊层抗拉强度和延伸率优于母材,补焊层拉伸断口为准解理断裂,断口有少量韧窝,而经均匀化热处理的母材断口为脆性断裂的解理断口.组织表征和性能试验表明,光纤激光可实现ZM5镁合金铸件的缺陷补焊,且在工艺上具有很好的适应性.

关键词：激光技术、ZM5镁合金、光纤激光、激光补焊、微观组织、力学性能

所属期刊栏目：42

分类号：TG456.9(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2015-03-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：72-77