聚合物封装的高灵敏度光纤光栅压力传感器

摘要：

将光纤光栅封装于一种有机聚合物基底中,并对其压力传感特性和温度交叉敏感特性进行了研究,由于基底材料的带动作用,封装后的光纤光栅对于压力的灵敏度提高为裸光栅的31.7倍,压力灵敏系数可达-6.28×10-5/MPa.这种技术不仅操作简单,而且同时具有压力增敏和保护光栅双重效果.

关键词：光纤布拉格光栅、弹性模量、压力传感器

所属期刊栏目：27

分类号：TP2(自动化技术及设备)

资助基金：中国科学院资助项目

在线出版日期：2008-08-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：211-214