跨越：从“技术短板”到“国内唯一”--中国建材总院建设高性能氧化铝陶瓷基片生产基地纪实

摘要：

随着现代宇航、通信、计算机数据处理、军事工程等电子系统朝着小型轻量化、高性能、高可靠性方向迅速发展，集成电路的使用范围日益扩大。除了应致力于大规模和超大规模集成电路芯片技术研究之外，另一重要方面就是大力发展高密度互联技术，其中用于高密度多层互连的大尺寸超薄陶瓷基片是技术实现的关键材料，需要满足极高的要求，即高面形精度，低表面粗糙度；良好的电绝缘性；较高的导热系数；良好的力学性能与高稳定性。而中国建材总院系列高性能氧化铝陶瓷基片的成功研制与批量生产为我国自主装备研发，作出了很大的贡献。

机标关键词：芯片技术、短板、国内、中国、建材、建设、高性能、氧化铝陶瓷基片、超大规模集成电路、高密度、低表面粗糙度、数据处理、使用范围、批量生产、面形精度、力学性能、军事工程、互联技术、关键材料、高稳定性

所属期刊栏目：25

分类号：R2 ;TQ1

在线出版日期：2016-11-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：7-8