10.3969/j.issn.1003-8965.2015.01.026
Ce,Sm:YAG单晶用于白光LED器件的封装研究
采用提拉法生长了白光LED用Ce,Sm:YAG单晶,用XRD对物相进行分析,探讨了不同因素对LED器件光电参数的影响,采用LED老化仪对不同封装形式的LED器件进行了光衰测试,结果表明:采用不同支架封装对LED器件光电参数影响很小;提高晶片厚度可以增加光效,但光谱中黄绿光成分随之增加,色度坐标偏离白光区域;随着测试电流的降低,器件光效显著增加,AB胶的引入可以增加器件的光效。而在1000小时光衰测试中并未出现发光衰减。
LED、YAG、单晶、封装、光效
TN4;TN3
国家自然科学基金51172165
2015-04-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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