UV/TiO2去除水中磺胺甲(口恶)唑的动力学及影响因素分析

摘要：

采用UV/TiO2工艺去除磺胺甲(口恶)唑(SMX),研究了SMX在纳米TiO2(Degussa P-25)悬浆体系中的光催化去除效果,考察了TiO2投加量、SMX初始质量浓度、pH值、CO32-和叔丁醇等因素对SMX去除效果的影响.结果表明,UV/TiO2工艺可以有效地去除水中的SMX,其反应过程符合拟一级反应动力学模型.当TiO2投加量为500mg/L,SMX初始质量浓度为5mg/L,反应液pH值为7时,SMX的去除率达到98.76％,反应速率常数k为0.1438min 1,半衰期t1/2为4.82min.相同条件下,反应速率在TiO2投加量为500mg/L时最大,pH7时最大,并随SMX初始质量浓度增加而降低.少量CO32投加不利于SMX的去除,但大量CO32-投加明显促进反应速率.叔丁醇对SMX光催化去除存在显著的抑制效果.同时引入和计算了每一对数减小级电能输入(EEo)指标以评价该工艺的电能利用效率.

关键词：TiO2、光催化、磺胺甲(口恶)唑、去除率、光降解速率常数

所属期刊栏目：33

分类号：X52;TM344.1(水体污染及其防治)

资助基金：国家科技重大专项资助2012ZX07403-001;国家自然科学基金资助项目51178321;高等学校博士点基金20120072110050

在线出版日期：2014-02-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：1958-1964