SnAgCu焊料中Sn元素在模拟土壤溶液中的浸出行为

摘要：

研究了Sn-3.5Ag-0.75Cu无铅焊料及其与Cu基板的钎焊接头在模拟土壤的NaCl,NaCl-Na2SO4和NaCl-Na2SO4-Na2CO3溶液中Sn元素的浸出行为.结果表明:焊料在NaCl-Na2SO4-Na.2CO3溶液中Sn的浸出相对严重；而接头在NaCl溶液中Sn的浸出量最多.在Sn浸出量多的焊料和接头表面形成厚而疏松的腐蚀产物,RD分析表明其产物主要由SnO,SnO2和Sn4(OH)6Cl2组成.动电位极化测试分析表明接头中Cu基板与焊料合金之间的电偶腐蚀是焊料合金与接头在同种溶液中Sn元素浸出差异的主要原因.

关键词：无铅焊料、接头、浸出行为、盐溶液、腐蚀

所属期刊栏目：32

分类号：X131(环境化学)

资助基金：国家基础科技平台建设项目2005DKA10400-Z23

在线出版日期：2012-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1314-1318