某LED外延片及芯片生产项目职业病危害预评价
运用类比调查法对某LED外延片及芯片生产建设项目进行综合评价.该建设项目可能存在的职业病危害因素有氯、盐酸、氨、氢氧化钠、硝酸、氟化氢、硫酸、硫化氢、丙酮、异丙醇、环己酮、硅烷、磷酸、双氧水、噪声、X射线等.类比项目中各种职业病危害因素检测结果均符合国家卫生标准.该项目属职业病危害一般的项目,在职业卫生管理、职业卫生专项投资等方面需进一步完善.
建设项目、职业病危害、预评价
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R135(劳动卫生)
2013-02-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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