10.13695/j.cnki.12-1222/o3.2023.09.011
芯片级多轴集成微陀螺方案对比与发展趋势分析
微机械陀螺仪作为检测载体角速率信息的器件,在姿态控制平台和惯性导航领域有着广泛应用.首先结合国内外发展动态及研究成果,分析了三类芯片级多轴集成微机械陀螺集成方法:三单轴陀螺正交集成法、单片单结构三轴陀螺法及单片多结构陀螺阵列法.其次,通过对当前方案的总结与分析,比较了各方案的优缺点,设计了一种频差小、抗冲击能力强的单片三轴轮环式陀螺结构.仿真实验表明该结构能承受 20000 g冲击,轮结构频差为 180.3 Hz,环结构频差为 3 Hz.最后,分析了未来芯片级多轴集成微陀螺仪的改良方向.
微机械陀螺仪、敏感结构、单结构三轴、正交集成、陀螺阵列
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TH89
国家重点研发计划;国家自然科学基金;国家基础加强计划;装备发展部预研领域基金项目
2023-10-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共9页
932-939,954