圆片级封装全硅梳齿电容式MEMS加速度计设计

摘要：

针对小型化惯性测量单元对加速度计的集成需求,设计制作了一款全硅梳齿电容式MEMS加速度计.该加速度计采用"日"字型结构方案,检测和施力反馈电容由变间隙的梳齿组成,可动结构采用深硅反应离子干法刻蚀实现,芯片采用硅-硅键合圆片级常压封装,芯片内部电信号通过深反应离子刻蚀和湿法腐蚀加工的硅通孔引出.该加速度计芯片最终和模拟ASIC电路采用陶瓷管壳封装,整表尺寸12.7×12.7×3.25 mm3.小批量测试结果显示该加速度计标度因数约80 mV/g,0 g输出稳定性优于100?g(1σ),零偏稳定性和重复性优于100?g(1σ),-40?C～+70?C零偏漂移小于20 mg.

关键词：MEMS加速度计、梳齿、全硅、TSV、圆片级

所属期刊栏目：28

分类号：U666.1(船舶工程)

资助基金：国家重点研发计划2017YFB1104604

在线出版日期：2021-03-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：672-676