MEMS多环陀螺热弹性阻尼温度特性分析

摘要：

多环谐振陀螺热弹性阻尼的稳定性对陀螺的全温性能有重要影响.为了使阻尼的温度补偿有据可依,展开了多环谐振陀螺热弹性阻尼与温度关系的研究,利用理论计算与仿真相结合的方式建立了两者的数学模型.首先建立了常温下的多环谐振陀螺的热弹性阻尼数学模型,从中分析出结构形式、工作模态振型及材料参数决定了热弹性阻尼的大小,而其中只有结构层的材料参数对温度较为敏感.因此建立了材料参数的温变数学模型,并利用该模型与理论和仿真相结合的热能量法建立了高效的多环谐振陀螺热弹性阻尼温变模型.接着利用该模型与幂函数拟合出了热弹性阻尼与温度之间的表达式.最后通过实验验证了模型与表达式的准确性,将误差量化后,模型参数误差最大值小于1.7％.

关键词：多环谐振陀螺、热弹性阻尼、温度特性、热能量法、曲线拟合

所属期刊栏目：27

分类号：U666.1(船舶工程)

资助基金：装备预先研究项目41417010303

在线出版日期：2020-03-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：793-798