10.3969/j.issn.1005-6734.2013.05.020
光纤陀螺标度因数温度补偿硬件实现
针对光纤陀螺实际使用中的温度漂移问题,尤其是标度因数温度误差问题,研究了一种软硬件结合的补偿方案,依据陀螺补偿模型,利用陀螺系统中已经存在的单片机和FPGA相结合的硬件实现方法,对标度因数进行了温度补偿.实验中以光纤环内测温度为输入,陀螺标度因数为输出,在全温范围(-40℃~ +60℃)内对光纤陀螺的标度因数补偿系数进行了标定.实验结果表明,补偿后的陀螺全温标度因数非线性比补偿前降低了一个数量级,证明了该方法的正确性、有效性和可靠性.
Sagnac效应、光纤陀螺、标度因数、温度采集、温度补偿
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U666.1(船舶工程)
国防科技预研基金9140A09031310HK0319
2014-02-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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