10.3969/j.issn.1673-257X.2016.05.007
20(G)板不同焊接缺陷的磁记忆信号检测分析
使用TSG-2M-8型应力集中磁记忆测试仪对15块材质为20钢的焊接试块表面磁场进行扫描测试,通过与射线、超声、TOFD三种试块无损检测结果对比分析,发现磁记忆信号能有效反应气孔、未焊透、未熔合等焊接缺陷。存在气孔、未焊透、夹渣等缺陷时,磁场强度曲线会出现过零点,存在裂纹或未熔合等缺陷时,磁场强度曲线则出现峰值。可利用该特征对在役特种设备焊缝进行无损检测。
磁记忆、焊接缺陷、无损检测
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X924.1(安全管理(劳动保护管理))
国家质检公益基金项目基于磁性检测技术损伤评价和腐蚀检测技术研究201410026
2016-06-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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